深南电路：公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证
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深南电路：公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证
2023-09-05 22:02:00
深南电路在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。
（文章来源：第一财经）
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